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博恩企业学问

导热硅凝胶-消费电子导热解决方案

日期:2019-04-19 10:57:48

导热硅凝胶分为:单组份导热硅凝胶和双组份导热硅凝胶。今天就带大家了解一下深圳市博恩实业有限企业制造的导热硅凝胶。
在引入热凝胶之前,热硅胶片是散热和热传导市场中常用的材料之一。可以说,在过去的许多年中,热硅胶片已经解决了大量的热传导问题。科学技术的发展日新月异。电子产品的功能一直在发展。热电路板越来越小,电子元件越来越多。电路板的热源过于集中,热源之间的空间不同,形状不同,电子产品的功率也在增加,因此对导热材料的要求越来越高。单一厚度的热二氧化硅薄膜未能满足越来越多的热传导问题。导热硅胶片在组装过程中需要一定的组装压力,并且不可避免地在电路板上产生一定的应力。在需要极低应力的使用场景中,导热片的硬度尽可能低,但硬度极低。在热敏片的情况下,可能发生粘膜,使得操作非常困难。

深圳市博恩实业有限企业自主研发生产单组分导热硅胶和双组分导热硅胶。导热凝胶是硅胶复合导热填料,在搅拌,捏合和包装后凝胶化。形成新的导热材料。采用点胶设计,用于混合喷嘴的生产,可自动化,非常方便。与导热硅胶片相比,双组分导热胶的最大优点是导热凝胶可以填充各种不规则形状,组装应力极低,硫化后的硬度非常低,相比之下,膨胀系数小,导热凝胶在配方设计上更加多样化,可以提高电路板的稳定性。在材料利用率方面,导热硅胶片在成型和切割过程中可能存在尺寸不合格和切削刃材料损失等问题,并且导热凝胶可以通过自动分配机精确控制分配量,而不管该材料。使用率仍然方便使用,性能比散热垫强。

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