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导热垫片与导热膏的区别

日期:2019-04-16 08:51:12

导热垫片和导热膏都用于帮助CPU散热。为了最大化CPU风扇的散热,两者有什么区别?哪一个更有效?

导热垫片通常用于一些不方便涂敷导热膏的地方。例如,主板版本的电源部分,主板的电源部分的电流部分相对较大,但是mos管部分不是扁平的,并且涂敷导热膏是不方便的。因此,可以附着导热垫片。另外,在显卡的散热器下,多个部件需要与显卡的不同部分接触,导热膏使用起来也不方便,可以用导热垫片代替。

除上述原因外,CPU导热膏与导热垫片的区别如下:

导热系数:导热垫片和导热膏的导热系数,导热垫片可达到12W / m·K,导热膏为5W / m.K.

绝缘:导热膏由于添加金属粉末而绝缘性差,导热垫片具有良好的绝缘性能。 1mm厚的H48-6G导热垫片的电绝缘指数在13000V以上。

形式:导热膏是糊状物,导热垫片是片状。

使用方法:应均匀涂抹导热膏(如果是大尺寸硬件,使用不方便),容易污染周围元件,导致电子元件短路和刮伤;导热垫片可以随意切割,保护垫片可以直接涂敷。公差小而且干净。

厚度:作为填充间隙的导热材料,导热膏受到限制,导热膜的厚度范围为0.2-20mm,应用范围广。

导热性:具有相同导热性的导热膏比导热垫片更好,因为导热膏的热阻很小。因此,为了获得相同的导热率,导热垫片的导热率必须高于导热膏的导热率。

方便:重新安装导热垫片很方便,拆开导热膏后不方便重新涂敷。

价格:导热膏已被广泛使用,价格较低。导热垫片广泛应用于薄型精密电子产品,如笔记本电脑和LED照明,价格略高于导热膏。

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